Resin sheet, semiconductor device and method for producing semiconductor device

WO2019106953 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019106953
Aktenzeichen: EP18884026
Anmeldetag: 3. Oktober 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08G59/62C08J5/18C08K3/36C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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