Semiconductor compound, semiconductor element having semiconductor compound layer, layered body, and target

WO2019107046 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: AGC Inc., Tokyo Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019107046
Aktenzeichen: EP18883269
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L21/363H01L31/0248H01L51/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: AGC Inc.
Tokyo Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

2.222 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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