Power semiconductor device, and manufacturing method for same

WO2019107077 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Hitachi Automotive Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019107077
Aktenzeichen: EP18884371
Anmeldetag: 5. November 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L21/56H01L23/29H01L23/473H01L25/07H01L25/18H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Automotive Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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