Polyamide resin composition and molded article obtained by molding same

WO2019107096 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Unitika Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019107096
Aktenzeichen: EP18883713
Anmeldetag: 7. November 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/00C08K3/34C08K7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Unitika Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Unitika

Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

375 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von