Multilayer substrate, mounting structure for multilayer substrate, method for manufacturing multilayer substrate, and method for manufacturing electronic apparatus

WO2019107131 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019107131
Aktenzeichen: EP18882386
Anmeldetag: 12. November 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01F27/29H01F17/00H01G4/228H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von