Curable resin composition and electrical component using this

WO2019107199 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019107199
Aktenzeichen
EP18884790
Anmeldetag
19. November 2018
Veröffentlichung
6. Juni 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08G18/65C08G18/10C08G18/72C08G18/78C08G18/79C09J133/14C09J175/04C09J191/00C09K3/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denso Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.234 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen