Cutting tool and method for manufacturing cut article

WO2019107204 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019107204
Aktenzeichen
EP18883416
Anmeldetag
19. November 2018
Veröffentlichung
6. Juni 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B23B29/12B23Q11/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen