Hard mask composition and pattern forming method

WO2019107690 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019107690
Aktenzeichen: EP18884302
Anmeldetag: 28. Juni 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/20G03F7/26H01L21/027G03F7/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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