Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

WO2019108365 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019108365
Aktenzeichen: EP18883613
Anmeldetag: 9. November 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H02N13/00B23Q3/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von