Back-side friction reduction of a substrate

WO2019108377 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019108377
Aktenzeichen: EP18884252
Anmeldetag: 13. November 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02G03F7/26G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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