Moisture Curable Hot-melt Adhesive Composition

WO2019109328 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019109328
Aktenzeichen: EP17934046
Anmeldetag: 8. Dezember 2017
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/10C09J143/04C09J151/06C09J175/00C09J171/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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