Lead frame, method for manufacturing a lead frame and semiconductor device with a lead frame

WO2019110096 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019110096
Aktenzeichen: EP17823054
Anmeldetag: 6. Dezember 2017
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/31H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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