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WO2019110114 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019110114
Aktenzeichen: EP17816647
Anmeldetag: 7. Dezember 2017
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K31/12B23K26/03B23K26/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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