Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus und Aufbau aus Leiterplatte und Kühlkörper Hierzu

WO2019110549 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: HELLA GmbH & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019110549
Aktenzeichen: EP18814862
Anmeldetag: 4. Dezember 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K1/02H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HELLA GmbH & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Hella

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Lippstadt, spezialisiert auf Fahrzeugbeleuchtung und Elektronik. Seit der Fusion mit Faurecia 2022 Teil des Konzerns Forvia.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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