Prepreg, layered plate, method for manufacturing prepreg and layered plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2019111416 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019111416
Aktenzeichen: EP17933985
Anmeldetag: 8. Dezember 2017
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29B15/08C08J5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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