Imaging device and imaging device manufacturing method

WO2019111575 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019111575
Aktenzeichen: EP18886425
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03B17/02G02B7/02G03B19/07G03B35/08H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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