Heat treatment device

WO2019111591 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: IHI Corporation, IHI Machinery and Furnace Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019111591
Aktenzeichen
EP18886593
Anmeldetag
30. Oktober 2018
Veröffentlichung
13. Juni 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C21D1/64C21D1/00C21D1/18C21D1/773F27D7/06F27D9/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
IHI Corporation
IHI Machinery and Furnace Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen