Semiconductor element, semiconductor device, method for producing said semiconductor element, and method for producing said semiconductor device
WO2019111635
Art A1
13. Juni 2019
Anmelder: Japan Display Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019111635
- Aktenzeichen
- EP18885716
- Anmeldetag
- 9. November 2018
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/786H01L21/28H01L29/41H01L29/417H01L51/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Display Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Display
Japanischer Hersteller von Flüssigkristall- und OLED-Displays für Smartphones und Automobilanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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