Resist pattern formation method and composition for resist film formation
WO2019111665
Art A1
13. Juni 2019
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019111665
- Aktenzeichen
- EP18885560
- Anmeldetag
- 14. November 2018
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08G79/00G03F7/20G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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