Plating treatment method, plating treatment device, and storage medium

WO2019111721 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019111721
Aktenzeichen: EP18884998
Anmeldetag: 22. November 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18C23C18/16H01L21/288H01L21/3205H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von