Mat Material
WO2019111754
Art A1
13. Juni 2019
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019111754
- Aktenzeichen
- EP18885421
- Anmeldetag
- 27. November 2018
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/02B32B5/16B32B9/00B60R13/08F01N3/28F01N13/14F16L59/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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