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WO2019111754 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019111754
Aktenzeichen
EP18885421
Anmeldetag
27. November 2018
Veröffentlichung
13. Juni 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B32B5/02B32B5/16B32B9/00B60R13/08F01N3/28F01N13/14F16L59/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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