Pasty adhesive composition and semiconductor device

WO2019111778 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019111778
Aktenzeichen: EP18885002
Anmeldetag: 28. November 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J11/04C09J11/06H01B1/00H01B1/22H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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