Method for manufacturing supporting body

WO2019111881 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019111881
Aktenzeichen
EP18885576
Anmeldetag
4. Dezember 2018
Veröffentlichung
13. Juni 2019
Rechtsraum
WO
IPC
F21V31/03B29C33/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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