Method for manufacturing supporting body
WO2019111881
Art A1
13. Juni 2019
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019111881
- Aktenzeichen
- EP18885576
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F21V31/03B29C33/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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