Cu ball, osp-treated cu ball, cu core ball, solder joint, solder paste, and foam solder, and method for manufacturing cu ball

WO2019111898 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019111898
Aktenzeichen: EP18886157
Anmeldetag: 4. Dezember 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F9/08B23K35/14B23K35/26C22C9/00C22C9/06C22C13/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von