Adhesive laminate, usage method of adhesive laminate, and manufacturing method for semiconductor device

WO2019112033 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019112033
Aktenzeichen: EP18885026
Anmeldetag: 7. Dezember 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/06B32B27/00C09J7/20C09J7/35C09J7/40C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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