Substrate processing device, substrate processing method, and storage medium having program for performing substrate processing method recorded therein
WO2019112042
Art A1
13. Juni 2019
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019112042
- Aktenzeichen
- EP18885592
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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