Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package
WO2019112065
Art A1
13. Juni 2019
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019112065
- Aktenzeichen
- EP18885139
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29B15/08C08J5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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