Adhesive kit, and adhesive film and encapsulation material which comprise same, and method for encapsulating organic electronic device

WO2019112175 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: KCC Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019112175
Aktenzeichen: EP18886242
Anmeldetag: 26. Oktober 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/22C09J11/04C09J123/16C09J7/20H01L51/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KCC Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KCC

KCC ist ein südkoreanischer Konzern für Farben, Bauchemie und Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben- und Klebstofftechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2006 bis 2025 betreffen unter anderem wasserlösliche Lackzusammensetzungen und Batterieschutzfolien.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von