Improving security via automated sideband communication for m2m/iot

WO2019112923 Art A1 13. Juni 2019

Anmelder: Convida Wireless, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019112923
Aktenzeichen: EP18830060
Anmeldetag: 3. Dezember 2018
Veröffentlichung: 13. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04W12/06H04L29/06H04L9/32H04W4/70H04L29/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Convida Wireless, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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