3D-Umfelderfassung mittels Projektion einer Reihe Pseudo-Zufälligen Mustern und Stereo-Kameramodulen
WO2019114889
Art A1
20. Juni 2019
Anmelder: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019114889
- Aktenzeichen
- EP18800032
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/25B60G17/019B62D6/00H04N13/254B60W30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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