Verfahren zur Herstellung eines mit einer Lotvorform Verbundenen Bauelements

WO2019115077 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019115077
Aktenzeichen: EP18795541
Anmeldetag: 29. Oktober 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von