Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils und Halbleiterbauteil

WO2019115713 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019115713
Aktenzeichen: EP18829272
Anmeldetag: 13. Dezember 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/075H01L27/15H01L33/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

3.348 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von