Method for manufacturing cured product pattern, method for manufacturing processed substrate, method for manufacturing circuit board, method for manufacturing electronic component, and method for manufacturing imprint mold

WO2019116976 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: CANON KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019116976
Aktenzeichen: EP18887692
Anmeldetag: 5. Dezember 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C33/38B29C33/42B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CANON KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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