Solder paste, joint structure, and method for producing joint structure

WO2019117041 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: KOKI COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019117041
Aktenzeichen: EP18887694
Anmeldetag: 7. Dezember 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/22B22F1/00B22F7/08B23K35/26B23K35/28B23K35/30C22C5/06C22C9/00C22C9/02C22C12/00C22C13/00C22C13/02C22C28/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKI COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Koki

Koki Holdings, vormals Hitachi Koki, ist ein japanischer Hersteller von Elektrowerkzeugen und wird international unter der Marke HiKOKI vertrieben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch elektrische Energietechnik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2005 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von