Method for manufacturing heat dissipation sheet, heat dissipation sheet, substrate, and power semiconductor module

WO2019117156 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: JNC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019117156
Aktenzeichen: EP18888178
Anmeldetag: 11. Dezember 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14C08L63/00C08L71/02H01L23/36H01L25/07H01L25/18H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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