Epoxy resin composition for sealing semiconductor device and semiconductor device sealed using same

WO2019117452 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019117452
Aktenzeichen: EP18888534
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/04C08K3/22C08K3/28C08K3/38H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von