Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board manufactured thereby

WO2019117505 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD, HONESTY & JR PARTNERS INTELLECTUAL PROPERTY LAW GROUP 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019117505
Aktenzeichen: EP18888357
Anmeldetag: 27. November 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: AMOSENSE CO., LTD
HONESTY & JR PARTNERS INTELLECTUAL PROPERTY LAW GROUP
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von