Device structure for forming semiconductor device having angled contacts

WO2019118166 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019118166
Aktenzeichen: EP18888290
Anmeldetag: 27. November 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/108

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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