Low resistance mgo capping layer for perpendicularly magnetized magnetic tunnel junctions

WO2019118288 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019118288
Aktenzeichen: EP18829630
Anmeldetag: 7. Dezember 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/08H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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