Spatial atomic layer deposition chamber with plasma pulsing to prevent charge damage

WO2019118601 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019118601
Aktenzeichen: EP18889307
Anmeldetag: 12. Dezember 2018
Veröffentlichung: 20. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C23C16/455H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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