Structural Electronics Wireless Sensor Nodes

WO2019118706 Art A1 20. Juni 2019

Anmelder: ANALOG DEVICES, INC., MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY, WARDLE, Brian, L., STEIN, Yosef, COHEN, Estelle, MURRAY, Michael 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019118706
Aktenzeichen
EP18887735
Anmeldetag
13. Dezember 2018
Veröffentlichung
20. Juni 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B82Y15/00H01Q1/00G01N27/00H01L27/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
ANALOG DEVICES, INC.
MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
WARDLE, Brian, L.
STEIN, Yosef
COHEN, Estelle
MURRAY, Michael
Land
🇺🇸 USA
🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.973 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.

5.635 Patente in unserer Datenbank

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