Structural Electronics Wireless Sensor Nodes
Anmelder: ANALOG DEVICES, INC., MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY, WARDLE, Brian, L., STEIN, Yosef, COHEN, Estelle, MURRAY, Michael 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019118706
- Aktenzeichen
- EP18887735
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B82Y15/00H01Q1/00G01N27/00H01L27/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ANALOG DEVICES, INC.
MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
WARDLE, Brian, L.
STEIN, Yosef
COHEN, Estelle
MURRAY, Michael - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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