Implant encapsulation structure, and sealing cover thereof

WO2019119217 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019119217
Aktenzeichen: EP17935482
Anmeldetag: 18. Dezember 2017
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: A61F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

2.775 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von