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WO2019123061 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: TE CONNECTIVITY CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019123061
Aktenzeichen: EP18829487
Anmeldetag: 3. Dezember 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TE CONNECTIVITY CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von