Substrate Working Machine
WO2019123515
Art A1
27. Juni 2019
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019123515
- Aktenzeichen
- EP17935654
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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