Substrate vibration detection device and electronic component mounting machine

WO2019123546 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019123546
Aktenzeichen: EP17935300
Anmeldetag: 19. Dezember 2017
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01B21/00G01B11/00G01H9/00H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

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