Method for manufacturing ingot block, method for manufacturing semiconductor wafer, and device for manufacturing ingot block

WO2019123816 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019123816
Aktenzeichen: EP18893042
Anmeldetag: 22. Oktober 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/06B28D5/04C30B33/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von