Semiconductor package and method for producing same
WO2019124024
Art A1
27. Juni 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019124024
- Aktenzeichen
- EP18890124
- Anmeldetag
- 30. November 2018
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L21/56H01L23/28H01L23/31H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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