Reactive hot-melt adhesive composition and method for manufacturing same, bonding method, and image display device and method for manufacturing same

WO2019124266 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019124266
Aktenzeichen: EP18891383
Anmeldetag: 14. Dezember 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J175/06C09J175/08G02F1/1333G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik

Vertreten von