Method for manufacturing a processing circuit board, multilayer circuit board and circuit board with coverlay film, and film with adhesive layer

WO2019124268 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019124268
Aktenzeichen: EP18891893
Anmeldetag: 14. Dezember 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28B32B15/08B32B27/30C09J7/00C09J201/00H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von