Sealing composition and semiconductor device

WO2019124391 Art A1 27. Juni 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019124391
Aktenzeichen: EP18891710
Anmeldetag: 18. Dezember 2018
Veröffentlichung: 27. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/013C09K3/10H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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